商品詳細

商品の特徴

• 特許取得済みヴェイパーチャンバー：切削加工された通路を備えた特許取得済みヴェイパーチャンバーにより、ヒートパイプが潰れずに熱を効率的に吸収。接触面積が最大化され、熱性能が10%以上向上。
• MaxContactデザイン：MaxContactはASUS独自の製造技術で、GPUヒートスプレッダの表面積を5％増加させ、熱効率を向上させる。
• フェーズチェンジGPUサーマルパッド：GPUとサーマルモジュールの隙間を溶けて埋めることで、優れた熱伝導性と熱放散を実現し、重負荷時でもグラフィックスカードの最適な性能と長寿命を確保。